Stencil Reballing universali AMAOE per iPhone 5-14 Pro Max

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Stencil Reballing universali AMAOE per iPhone 5-14 Pro Max

Gli stencil universali AMAOE Reballing sono compatibili con le CPU iPhone, Qualcomm, MTK e Hisilicon. Questi efficienti stampini per reballing sono dotati di fori di posizionamento precisi, che consentono agli operatori di eseguire processi di reballing e saldatura in modo più efficiente. Incorporando gli stencil universali AMAOE nel loro flusso di lavoro, gli utenti possono migliorare la loro produttività e ottenere risultati migliori.

Caratteristiche | Stencil Reballing universali AMAOE

È in grado di saldare e rimontare le CPU di iPhone, Qualcomm, MTK e Hisilicon.
Con potenti magneti integrati, forte assorbimento, assenza di scatti, maneggevolezza e riparazione rapida della scheda madre.
Con il posizionamento di precisione magnetizzabile e automatico, la saldatura dei giunti e il reballing sono più convenienti e precisi.
Il materiale in acciaio inossidabile è resistente alle alte temperature, è robusto, resistente allo sporco ed è facile da pulire.

Adatto a diversi modelli di CPU

1.iPhone:

2. Qualcomm

3.MTK

4. Isilicio

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